Browsing: DDR4

電腦硬件 2015129002e
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DDR4 記憶體在本年度,隨著 Intel Z100 系列晶片組及 Skylate 平台登場,逐漸向著主流市場進發。目前消費級市場,DDR4 的最大容量為單條 16GB,不過市面上以 8GB 為主。不過在伺服器市場上則截然不同。Samsung 在去年發布單條 64GB DDR4,而今年翻倍達到單條 128GB。…

電腦硬件 20151123001e
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隨著高端玩家對大容量記憶體的需求日漸攀升,芝奇 G.Skill 近年來也致力開發以單支 DDR4 8GB 模組所組成的高階超頻記憶體套裝。這次所推出容量升級的全面性規格,突破以往高速記憶體受限於單支 4GB 的限制。率先推出單條 8GB DDR4 4133MHz KIT (8GB x 2),讓玩家不僅可以享受更快的記憶體傳輸速度之餘,也能同時擁有大容量。此高速大容量 DDR4 套裝為 G.Skill Trident Z 高階系列,支援最新 XMP2.0 一鍵超頻功能。 為第6代 Intel Core 處理器與 Z170主機板而生  G.Skill…

業界資訊 20150811001e
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Diablo 是加拿大一間科技公司,總部設於加拿大渥太華,在美國矽谷亦設有分公司,致力於研發創新記憶體與儲存技術。這次 Diablo 推出一款非常特別的 DDR4 記憶體模組,採用的並不是一般的 DRAM 顆粒,而是使用用於隨身碟、SSD、記憶卡的 NAND Flash 記憶體。 Diablo Memory1 推出以…

電腦硬件 20150525002s
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Intel Skylake平台預計最快將會在八月登場,另外伺服器版Xeon處理器也已經在測試中,新一代的E5、E7系列將會是Nehalem以來最大的革新,將擁有更高的效能、頻寬,另外還支援六通道DDR4以及OmniPath高速互連技術。 Intel下一代Xeon將預計在2017年推出,基於Skylake-EP架構,平台命名為Purley,最多有32個核心、PCI-E通道48條、支援AVX-512指令集,TDP 45W~165W,採用Socket P插槽,一個系統最多八路CPU。 Skylake-EP處理器將支持六通道DDR4,而此前均為四通道,另外對應的Purley平台將預設集成1/10Gbps網路晶片。除此以 外,Intel還將在這個平台上引入去年年底公佈的OmniPath架構,這是一種針對HPC部署而最佳化的高速互連技術,預計可為互連線路提供最大 100Gbps的頻寬,在中大型集群中實現比InfiniBand架構減少最多56%的連接延遲,同時支援的交換器Port也會從36個提升至48個,進而減少HPC系統的交換機數量和成本。 至於前面的Broadwell微架構,將會被分成基於Broadwell-EX的Brickland頂級平台和Broadwell-EP的 Grantley平台,均是支持四路DDR4。前者要等到明年,型號有E7-8800/4800…

電腦硬件 20150512001o
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Kingston金士頓旗下最高效能產品線,HyperX今日宣布旗下HyperX Predator DDR4記憶體能夠以128GB的超高容量,於3000MHz的高時脈順利運作。這組HyperX Predator DDR4是由單條16GB的記憶體共八條所組成,並具有超低的16-16-16-36時序以及XMP設定,讓玩家超頻更輕鬆,也更穩定。測試平台包含具有8插槽、4通道的微星MSI X99 MPOWER主機板,以及英特爾Intel® Core™ i7 5820K處理器。 HyperX預定於今年Computex期間(6月4日至7日)在台北ATT 4 FUN前展出高效能PC,搭載單條16GB記憶體以及HyperX Predator…

未分類 20150424001s
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G.Skill發表全球第一款專為高階電腦所設計的超大容量DDR4 128GB 2800MHz CL16-16-16-36重裝記憶體,此套裝由8支最新技術的單支16GB DDR4模組所組成。採用三星電子20奈米製程的高效能8Gb IC,每支模組皆經由G.Skill資深研發團隊所精心打造並進行反覆嚴厲燒機測試,確保絕佳效能與穩定性,將DDR4 128GB大容量的記憶體推上新的效能領域。 過去只有伺服器記憶體擁有單支16GB的超高容量,而現在G.Skill終於將此帶入高階超頻電腦市場,這次所推出的Ripjaws 4大容量系列DDR4記憶體,在最新4通道技術的支援下,不僅擁有前所未有128GB的超大容量,更兼具了高達DDR4 2800MHz的極致速度,對於如3D繪圖、科學運算及各種高階專業的運用程式來說,無疑是頂級的重裝配備。此款記憶體已於ASUS ROG 系列X99 Rampage V…

電腦硬件 20150415001s
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由於去年14nm的延期,Intel今年會推出兩代14nm的處理器,Broadwell預計今年上半年發佈,雖然有著最強內顯助陣,但過渡味濃,型號也不會多。Intel真正的重點是新一代Skylake處理器,14nm不變,但架構全新升級,支持DX12和DDR4等新技術,同時主流四核處理器的 TDP功耗也會從目前Haswell的84W降低到65W。 最近有關Skylake處理器的消息不少,但依然缺少總體印象。最近曝光了Skylake-S處理器的架構概覽圖,可以一覽Skylake的整體樣貌。 Skylake-S是Intel第六代i Core處理器了,屬於Tick-Tock戰略中的Tock一環,其製程不變,架構升級,所以Skylake使用了全新的CPU及GPU架構,性能更強的同時功耗更低,焦點都幾多。 從Haswell-E開始,記憶體技術已經開始從DDR3到DDR4的換代,而Skylake將支持DDR4和DDR3L記憶體,不過這兩種記憶體不能混 用,到時候廠商應該是推出多種類型的主板供消費者選擇,可以選擇DDR4的同時,也可以選擇注重性價比的DDR3記憶體吧。 顯示方面,Broadwell這一代的處理器已經使用了全新Gen8架構,而且有HD 5300/5500/6100/6200不同等級之分,Skylake-S的GPU雖然說性能更快,但架構上只會小改,具體命名以及規格詳情尚不清楚,此前只知道15W TDP的Skylake處理器中有可能使用Iris 6100內顯。…

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