TSMC承認16nm FinFET工藝落後於對手,到了2016才能量產

0

TSMC在28nm、20nm節點上進展最快,這兩年賺得盆滿缽滿,Samsung、GF等對手則選擇了跳過20nm直奔14nm FinFET工藝,反倒可以後來居上。TSMC日前在投資者會議上承認,2015年他們的16nm份額會比競爭對手要少,真正量產要到2016年,下下代 的10nm預計在2017年推出。

 

20140117004s

 

TSMC日前舉辦了投資者會議,聯席CEO劉德音(Mark Liu)在會議上承認,TSMC的16nm FinFET工藝來得有些晚,因此2015年他們在該工藝上的市場份額會比主要競爭對手要少。現在他們正用該工藝為客戶認證產品,2016年16nm FinFET工藝就會大規模量產。

 

此前的傳聞都是說TSMC會在今年Q3季度(最快7月份)開始量產16nm FinFET工藝,但現在看來TSMC的進度沒有想像中的那麼快,昨天傳聞的設備暫停安裝看起來也是真的了。2015年TSMC只會少量生產16nm FinFET工藝產品,量產還得等到2016年,至少是一年後了。

 

Samsung、Globalfoundries都使用了14nm FinFET工藝,後者還是三星提供授權的,三星雖然生產過20nm工藝,但這兩家基本上都跳過了20nm節點,真正量產的還是14nm FinFET工藝,所以這兩家的進展要比TSMC還快。

 

TSMC的工藝延期會影響很多客戶選擇,而且三星在代工價格上更優惠,所以Apple的A9處理器據說70%的訂單都交給了Samsung及GF兩家。就連一向待遇最好的Qualcomm據說也暫停了TSMC的16nm FinFET工藝試產,準備轉向Samsung 14nm FinFET工藝。

 

這些大客戶還可以有別的選擇,不過國內準備使用TSMC新工藝的客戶可能就有些慘了,此前TSMC首次試產16nm FinFET選擇的夥伴是海思,他們下一代的8核LTE芯片麒麟930傳聞就是該工藝生產的,現在不知道如何了,如果真的延期一年多,海思難道要用麒麟920/925再戰一年?

 

16nm工藝進度晚了,TSMC對下一代的10nm工藝又提出新目標了,CEO表示他們的10nm工藝正在開發中,今年底準備進行質量認證,目前正在跟客戶合作流片工作,預計量產時間是2017年。

 

不過有了16nm FinFET工藝的教訓,TSMC的客戶應該更小心才是,Intel實力如此強勁,10nm工藝量產也要到2017年了。

 

Share.

Leave A Reply